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基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域;锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和粉可用于新型液冷散热器;3D打印用粉体材料可用于航空航天领域;微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节,但公司产品属于上游原材料,下游应用情况公司不直接掌握,具有不确定性,敬请投资者注意投资风险。公司正在通过产品结构升级、高附加值新品放量、产能优化、降本增效等举措系统性改善毛利率。Kaiyun网站Kaiyun网站
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