下周，在杭州有一场增材制造（3D打印）产业大会，由中科院宁波材料所和杭州电子科大主办，李琳院士担任大会主席，邀请了一批高校专家学者和3D打印企业高管作报告，内容重磅，值得参加。
2025第四届中国(杭州)增材制造产业创新大会（AMIIC2025），将于7月16-18日在杭州举办，活动以“荟天下朋友，谋增材发展”为主题，专注于增材制造的技术、创新、市场和趋势，荟聚全球增材制造领域的行业领袖、决策者、专家学者和从业者，围绕增材制造的设计、材料、工艺、设备、结构及规模应用等关键议题进行交流探讨。
活动将吸收顶尖企业和研究机构的行业远见，呈现创新的成果案例，探索一流的技术项目，展示增材制造产业链、价值链生态发展，积极助力发展新质生产力。与会者将从活动报告和讨论中获得独到见解，还将从增材制造的前沿研究中，预见增材制造产业的应用趋势与活力前景。
祁俊峰，北京卫星制造厂有限公司增材制造事业部部长，中国空间技术研究院主任、研究员
李 琳，蒲吉斌，姚建华，张雪峰，杨 勇，丁 昂，汤慧萍，李熹平，李怀学，贺 永，祝 毅，许高杰，严 明，贺小帆，赵 凯，黄 昊，张 浩，祝国梁，高 翔，赵枢明，赵利国，刘 文，柳金龙，李健浩，佟 鑫，马立敏，赵文军，李沛然，丁 超，魏 鑫，雷伟方，赵晓宇，孙中刚，史冬梅，毕云杰，饶 衡，张 磊，张 禄，石 振，杨 涛，韦 超，赖全忠
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