3D打印从技术突破到规模应用:第四届中国(杭州)增材制造产业创新大会7月启幕这些重磅报告值得关注

  行业资讯     |      2025-07-09 11:15

  下周,在杭州有一场增材制造(3D打印)产业大会,由中科院宁波材料所和杭州电子科大主办,李琳院士担任大会主席,邀请了一批高校专家学者和3D打印企业高管作报告,内容重磅,值得参加。

  2025第四届中国(杭州)增材制造产业创新大会(AMIIC2025),将于7月16-18日在杭州举办,活动以“荟天下朋友,谋增材发展”为主题,专注于增材制造的技术、创新、市场和趋势,荟聚全球增材制造领域的行业领袖、决策者、专家学者和从业者,围绕增材制造的设计、材料、工艺、设备、结构及规模应用等关键议题进行交流探讨。

  活动将吸收顶尖企业和研究机构的行业远见,呈现创新的成果案例,探索一流的技术项目,展示增材制造产业链、价值链生态发展,积极助力发展新质生产力。与会者将从活动报告和讨论中获得独到见解,还将从增材制造的前沿研究中,预见增材制造产业的应用趋势与活力前景。

  祁俊峰,北京卫星制造厂有限公司增材制造事业部部长,中国空间技术研究院主任、研究员

  李 琳,蒲吉斌,姚建华,张雪峰,杨 勇,丁 昂,汤慧萍,李熹平,李怀学,贺 永,祝 毅,许高杰,严 明,贺小帆,赵 凯,黄 昊,张 浩,祝国梁,高 翔,赵枢明,赵利国,刘 文,柳金龙,李健浩,佟 鑫,马立敏,赵文军,李沛然,丁 超,魏 鑫,雷伟方,赵晓宇,孙中刚,史冬梅,毕云杰,饶 衡,张 磊,张 禄,石 振,杨 涛,韦 超,赖全忠

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