Binder Jetting（粘结剂喷射）技术正引领增材制造领域的革新浪潮。这项技术通过精密喷射粘结剂逐层固化粉末材料，实现了从砂型铸造到金属零件制造的产业化突破。其显著优势在于：打印速度比传统SLM技术快10倍以上，材料利用率超过95%，生产成本降低30-50%，使其成为批量生产的理想选择。目前，该技术已广泛应用于航空航天、汽车制造、医疗器械等高精尖领域，推动着制造业的数字化转型。2025年8月26-28日，Formnext Asia深圳展将汇聚全球Binder Jetting技术领军企业，集中展示最新研发成果与产业化应用案例。作为亚洲最具影响力的增材制造盛会，本届展会将成为业界了解技术前沿、探索合作机遇的重要平台，助力企业把握制造业数字化升级的新机遇。
作为亚洲最具影响力的3D打印专业展会，Binder-jetting（粘结剂喷射）技术因其独特的优势，将成为本届展会的焦点之一。目前，惠普、易制科技、增谊科技、德亿纬、中立鼎、引力盾等企业已确认参展，他们将从多方面展示在Binder-jetting技术上的先进成果。
惠普深耕3D打印行业十余年，依托在图形印艺与喷墨领域的技术积淀，推出非金属聚合物MJF多射流熔融技术与金属方向的Metal Jet粘合剂喷射（Binder Jetting）技术。其产品矩阵完善，非金属领域从2016年首推的MJF 4200系列拓展至5000/5200/5600系列，覆盖小批量试制到大规模量产；金属领域则通过2018年Metal Jet原型技术积累，于2022年推出面向量产的S100系列工业级系统。作为全产业链解决方案提供商，惠普构建了材料研发、智能软件、后处理工艺的生态体系，在中国市场九年本土化实践中，已推动汽车、医疗等行业实现功能件批量生产的数字化转型，持续以技术迭代助力企业突破传统制造瓶颈。
作为国内Binder Jetting技术的先行者，将展出其自主研发的金属粘结剂喷射系统。该系统采用独特的粉末铺展技术，层厚可控制在35-75μm范围内，打印速度达到每小时3-5升。公司最新研发的自动上粉装置获得国家专利，可提升设备运行效率40%以上。其设备已成功应用于医疗器械、汽车零部件等领域的小批量生产。
重点展示其新一代J450粘结剂喷射3D打印机。该设备采用创新的双工位设计，实现不间断连续生产，最大成型尺寸达450×450×300mKaiyun网站m。配备高精度温控系统，确保打印过程稳定性，材料利用率超过95%。特别适合教育科研机构和中小企业进行金属零件的快速原型开发。
作为粘结剂3D打印的国内先驱，提供从材料工艺到产品装备的研发、生产、销售服务，为客户打造全套解决方案。公司专注于粘结剂喷射金属3D打印技术的革新与应用，助力汽车、医疗、能源、饰品、消费电子、航空航天等广泛领域提升制造效益。公司提供全套工业级粘结剂3D打印设备，具备高效率、高柔性、高精度、多材料、易操作等显著优点。可打印材料有：不锈钢（316L、304、17-4PH…），钛合金（TC4…）,难熔合金（W、93WNiFe…）,铜（Cu…）,陶瓷（SiC、Al2O3、ZrO2…）,复合材料（SiC&Al、W&Cu…）。
是一家专注于3D打印装备研发、制造、销售和服务的高新技术企业，由3D打印技术和数字化智能装备经验丰富的专家团队发起创立的，创始团队在3DP技术行业深耕多年，在砂型3DP和陶瓷3DP产业化领域掌握了核心技术，积累了非常丰富的实战经验，自主创新，具有完全知识产权，技术成果在全国靠前。
以快速智能制造成型、新材料成果应用的3D增材研发及应用型公司。专注工业级3DP型3D打印设备、多种粉末材料打印用墨水的研发和生产、粘结剂喷射金属粉末3D打印及烧结技术、模具打印技术。为航空航天、耐高温成型、船舶、钛阀体、军工、汽车等行业提供多种复杂零部件的试制及批量生Kaiyun网站产，具备综合性工业智能制造的能力。
2025年Formnext Asia深圳展将再次推出Binder-Jetting粘结剂喷射成形技术论坛。8月26-28日，全球顶尖专家将齐聚深圳，为您呈现粘结剂喷射技术的最新发展趋势。论坛力邀全球顶尖技术专家与企业领袖，围绕材料创新突破、设备性能升级及产业化应用落地等关键议题展开深度对话。与会嘉宾将有机会深度领略国际领先的Binder Jetting技术成果，获取最具价值的产业化实践指导，同时拓展高端行业人脉资源，发掘潜在商业合作机遇。无论您是制造企业高管、技术研发人员，还是投资机构代表，这都是一个获取前沿技术、拓展行业人脉的绝佳机会。
我们诚挚期待制造业同仁共聚盛会，携手把握增材制造技术革新浪潮中的发展契机。
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