众所周知，自从前多年 3D 打印的概念爆火以后，现在 3D 打印技术已经被运用到了各个领域。
比如上个月，一名来自湖北宜昌的高中生 up 主「兰 BP」，就在 B 站上传了一则「随便做的竖向外折叠手机」视频。
其打算利用这台 3D 打印机，Kaiyun中国 官方网站制作一台市面上目前还没有的采用竖向外折叠的手机。
在视频中，其仅用 2000 多元的材料成本，就成功制作出了一部「vivo X Pilf」手机。
目前，该视频已经收获了 570 万浏览量，并引来了 vivo 官方点赞。
当手机行业还在为「钛合金中框」「航天级铝合金」争得头破血流时，小米却这边另辟蹊径。
近日，知名分析师郭明錤爆料称，小米 16 Pro 将首次采用 3D 打印技术制造金属中框。
知名博主 @数码闲聊站也透露，小米 16 Pro 确实要用 3D 打印金属中框，而且 REDMI K 系列新机也有希望吃上。
虽然 3D 打印已经不稀奇了，但这则消息的出现，关乎着手机形态、用户体验甚至行业格局的颠覆性创新。
比如根据产业链消息，小米 16 Pro 采用的 3D 打印方案，可能会使新机迎来一些突破。
比如 3D 打印可以通过蜂窝状镂空设计，使新机框重量直降 10%-15%。
此外，3D 打印还可支持内部错综复杂的风道设计，让散热效率提升 20%。
再者，3D 打印的废料近乎为零，从小米采取的方案来看，其单件成本可降低 15% 以上。
比如此次小米采用钛合金与特殊铝合金复合粉末，强度媲美钢材，密度却降低了 40%。
小米方案提供商的技术实现 0.02mm 级误差控制，远超行业标准的 0.05mm 等。
据悉，为此小米选择了「双轨并行」，即先用 3D 打印制造核心结构件，再用传统工艺加工外围接口。
比如有网友质疑，层积结构会否在跌落时「层层碎裂」，如何让打印纹理达到 CNC 的镜面效果等。
前面说到单件成本降低，只是虽然单件成本降低了，但制造设备摊销费用也变得非常高昂。